聊聊TCT溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)的條件

    有很多芯片行業(yè)的客戶說要做溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)（Temperature cycling test:TCT）測試，不知道具體的條件是什么，下面勤卓小編給大家分享一下，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?/span>

   主要的測試目的：用于評估芯片封裝對于高低溫快速轉(zhuǎn)換之耐受度。進(jìn)行該測試時，將芯片按照預(yù)定的循環(huán)次數(shù)反復(fù)暴露于此條件下。

測試條件：條件B -55~125℃，700cycles

                 條件G -40~125℃，850cycles

                 條件C -65~125℃，500cycles

                 條件K 0~125℃，1500cycles

                 條件J 0~100℃，2300cycles    

樣品數(shù) : 25ea/lot , 3lots

參考規(guī)范：MIL-STD-883 Method 1010.7、JESD22-A104 

   勤卓環(huán)試于2010年成立以來，專注發(fā)展可靠性測試設(shè)備，秉承“一款產(chǎn)品，就是一個行業(yè)品牌"的發(fā)展理念，勤卓研發(fā)生產(chǎn)的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，一直以性能穩(wěn)定，參數(shù)精密，而獲得市場的廣泛認(rèn)可，勤卓品牌試驗(yàn)設(shè)備先后進(jìn)駐中科院、清華大學(xué)、沈飛集團(tuán)、中船重工、比亞迪、邁瑞醫(yī)療、比克電池等各大企事業(yè)單位，受到市場的廣泛好評和尊敬。